從(cong)便攜式(shi)電子除(chu)纖顫器(qi)到手持(chi)式血糖(tang)監測儀(yi)，移動性(xing)和便攜(xie)性已成(cheng)爲主要(yao)的需求(qiu)，推動了(le)朝向小(xiao)型化緊(jin)湊型低(di)功率設(she)備的發(fa)展趨勢(shi)。

Molex提供市(shi)場上現(xian)有的一(yi)些最具(ju)創新性(xing)的最小(xiao)型連接(jie)器系統(tong)，包括SlimStack™0.40mm間(jian)距闆對(dui)闆互連(lian)系統。
　　
　　醫(yi)療行業(ye)的另一(yi)個發展(zhan)趨勢是(shi)使用精(jing)細間距(ju)柔性印(yin)刷電路(lu)闆(flexible printed circuitry，FPC)連接(jie)器，它們(men)提供了(le)對于緊(jin)密封裝(zhuang)應用至(zhi)關重要(yao)的特性(xing)，其緊湊(cou)體積可(ke)以節省(sheng)空間，例(li)如節省(sheng)PC闆和LCD模(mo)塊之😵‍💫間(jian)的空間(jian)。
　　
　　醫療電(dian)子産品(pin)也将需(xu)要微型(xing)内存卡(ka)。Molex可以提(ti)供超小(xiao)🏊🏿‍♀️型1.28mm高😸microSD™内(nei)😝存卡連(lian)接器。
　　
　　醫(yi)療部門(men)将采用(yong)激光直(zhi)接成型(xing)(Laser Directed Structuring，LDS)技術，實(shi)現新型(xing)模塑互(hu)連器件(jian)(Molded Interconnect Device，MID)，可以把(ba)PCB和連接(jie)器集成(cheng)在一個(ge)部件中(zhong)。Molex已經開(kai)發了一(yi)種創新(xin)的模塑(su)互連器(qi)件/激光(guang)直接成(cheng)型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技😺術(shu)，稱爲💞MediSpec™。
　　
　　光(guang)纖互連(lian)也是一(yi)個主要(yao)的發展(zhan)趨勢。Molex已(yi)經開發(fa)了一種(zhong)光纖互(hu)~連解決(jue)方案，以(yi)滿足數(shu)據密集(ji)型市場(chang)領域對(dui)于高可(ke)靠性和(he)高性能(neng)的需求(qiu)，包括醫(yi)療行業(ye)。這裏Molex提(ti)供了圓(yuan)形帶透(tou)鏡MT擴束(shu)互連解(jie)決方案(an)。
　　
　　醫療電(dian)子産品(pin)将日益(yi)網絡化(hua)，來自設(she)備、病患(huan)、治療方(fang)案和完(wan)整體系(xi)的數據(ju)将保存(cun)在中央(yang)數據庫(ku)。作爲主(zhu)要數據(ju)中心互(hu)連技♌️術(shu)的新興(xing)100Gbps以太網(wang)需要一(yi)🛀🏼個實現(xian)高密度(du)系統内(nei)并行28Gbps連(lian)接的可(ke)🛀🏼行的解(jie)決方案(an)。在可達(da)^範圍、功(gong)耗、熱管(guan)理和連(lian)接布線(xian)方面，銅(tong)互連方(fang)法正在(zai)出現嚴(yan)重的限(xian)制，加上(shang)高品質(zhi)PCB材料的(de)🙉成本，構(gou)成了一(yi)個價格(ge)性能障(zhang)礙。光學(xue)互連方(fang)法将是(shi)一個答(da)案。在這(zhe)方面，Molex與(yu)矽光電(dian)公⛹🏻‍♂️司Luxtera合(he)作以實(shi)現高密(mi)度系統(tong)内并行(hang)25-28Gbps連接性(xing)。
　　
　　相比競(jing)争産品(pin)類型，Molex的(de)SlimStack™0.40mm間距闆(pan)對闆系(xi)統提供(gong)了大約(yue)25%的總體(ti)空間節(jie)省。同樣(yang)，Molex的IllumiMate™2.00mm線對(dui)闆系統(tong)則提供(gong)了所有(you)類似低(di)功率連(lian)接器😘系(xi)統的最(zui)窄寬度(du)，以及顯(xian)著的成(cheng)本和性(xing)能優勢(shi)。
　　
　　除了節(jie)省空間(jian)，FPC連接器(qi)還帶有(you)零插入(ru)力(ZIF)緻動(dong)器，可以(yi)重複使(shi)用且磨(mo)損最小(xiao)。微型連(lian)接器現(xian)在備有(you)多種精(jing)細間距(ju)選擇，包(bao)🙂‍↕️括推挽(wan)式和彈(dan)跳式緻(zhi)動器。某(mou)些産品(pin)提供了(le)獨特的(de)FPC鎖，幫助(zhu)提供定(ding)位和電(dian)纜布線(xian)及固定(ding)。總之，通(tong)過一體(ti)式解決(jue)方案，FPC連(lian)😁接器提(ti)供了靈(ling)活性并(bing)💁🏼‍♀️可節省(sheng)成本，無(wu)需線對(dui)闆🚶🏾‍♀️‍➡️或闆(pan)對闆連(lian)🏊🏾‍♀️接器等(deng)插配🎅🏿連(lian)接器。
　　
　　Molex超(chao)小型1.28mm高(gao)度microSD™内存(cun)卡連接(jie)器能夠(gou)減少便(bian)攜式設(she)備内存(cun)卡彈出(chu)和卡住(zhu)問題。
　　
　　Molex公(gong)司采用(yong)LDS技術，開(kai)發了各(ge)種低溫(wen)和高溫(wen)塑料化(hua)合^物。該(gai)化合💫物(wu)可以按(an)任何可(ke)能的結(jie)構進行(hang)模塑，可(ke)以進行(hang)所有三(san)個維度(du)的激光(guang)光束加(jia)工。在直(zhi)接激光(guang)成型期(qi)間，通過(guo)燒蝕暴(bao)露的聚(ju)合物表(biao)面進行(hang)化學活(huo)化，爲在(zai)标準的(de)化學鍍(du)層工藝(yi)中進行(hang)适當的(de)👻銅附着(zhe)而做好(hao)準備。所(suo)建立的(de)結構可(ke)以在3D形(xing)狀的😍部(bu)件上充(chong)當電氣(qi)連接器(qi)，省去一(yi)維或二(er)維PCB。可以(yi)進行機(ji)械接🥑️觸(chu)接口的(de)焊接，且(qie)可以實(shi)💫現通孔(kong)連接。該(gai)技術帶(dai)來了設(she)計靈活(huo)性，可讓(rang)開發人(ren)員ˇ創建(jian)更多先(xian)進的電(dian)💘子應用(yong)，包括用(yong)于醫療(liao)領域的(de)應用。
　　
　　Molex開(kai)發了創(chuang)新的模(mo)塑互連(lian)器件/激(ji)光直接(jie)成型(MID/LDS)技(ji)術💔，稱爲(wei)MediSpec™，能🧛🏾‍♀️夠把(ba)SlimStack互連集(ji)成到采(cai)用綜合(he)迹線的(de)3D連接座(zuo)中。然後(hou)，醫療設(she)備設計(ji)人員就(jiu)能夠把(ba)高度複(fu)雜的功(gong)能集成(cheng)到非💁🏼‍♀️常(chang)緊湊的(de)解決方(fang)案中，這(zhe)是現有(you)的平面(mian)2D技術所(suo)無法完(wan)成的。
　　
　　使(shi)用3軸激(ji)光來增(zeng)加圖案(an)變化的(de)靈活性(xing)，激光直(zhi)接👻成型(xing)(LDS)技術允(yun)許微線(xian)條電子(zi)電路成(cheng)像在多(duo)種符合(he)RoHS指令的(de)模👧🏾制塑(su)料上。在(zai)大批量(liang)生産中(zhong)，有可能(neng)将線條(tiao)和間😘隔(ge)減小至(zhi)0.10mm(0.004")以及将(jiang)電路間(jian)距降至(zhi)0.35mm(0.014")。如果需(xu)要，可以(yi)加入大(da)量的其(qi)它多功(gong)能特性(xing)，包括激(ji)光鑽孔(kong)、開關闆(pan)、傳感器(qi)、乃至天(tian)線。
　　
　　随着(zhe)MID/LDS技術的(de)普及，其(qi)能力繼(ji)續增長(zhang)，成爲一(yi)種在醫(yi)療行業(ye)實現小(xiao)型化和(he)融合的(de)方法。Molex擁(yong)有全範(fan)圍MID可靠(kao)性測試(shi)設施和(he)支持服(fu)務，以确(que)保産品(pin)品質和(he)可靠性(xing)。
　　
　　Molex圓形MT擴(kuo)束互連(lian)解決方(fang)案提供(gong)了高密(mi)度光纖(xian)互連，隻(zhi)需最少(shao)的清潔(jie)，同時提(ti)供超過(guo)數千個(ge)插配周(zhou)期的可(ke)重複光(guang)學性能(neng)。該擴束(shu)MT互連産(chan)品包含(han)了高密(mi)度、MPO前面(mian)闆接口(kou)，比如MPO、陣(zhen)列連接(jie)器和圓(yuan)☠️形MT連接(jie)器，以^及(ji)包括高(gao)密度盲(mang)插MT(HBMT)和盲(mang)插MTP(BMTP)的背(bei)闆連接(jie)👱🏼‍♂️器。此光(guang)纖互連(lian)産品在(zai)2010年獲得(de)2010年芝加(jia)哥(Chicago)創新(xin)獎。
　　
　　在光(guang)纖互連(lian)産品方(fang)面，基于(yu)垂直腔(qiang)面發射(she)激光器(qi)(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收發(fa)器企業(ye)正爲市(shi)場帶來(lai)每通道(dao)25Gbps的收發(fa)器。例如(ru)，來👧🏾自Luxtera公(gong)司的矽(xi)光電技(ji)術，可在(zai)同一芯(xin)片上結(jie)合晶體(ti)管👱🏼‍♂️電子(zi)學~和光(guang)子學，讓(rang)最終用(yong)戶以合(he)理的成(cheng)本，輕易(yi)達到高(gao)于25Gbps的調(diao)制速率(lü)。
　　
　　傳統上(shang)，銅纜通(tong)信有距(ju)離的限(xian)制。Luxtera公司(si)的産品(pin)，與此😁相(xiang)反👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽，實現(xian)了光纖(xian)互連，從(cong)大型系(xi)統中的(de)中間電(dian)路闆，達(da)到超過(guo)2公裏的(de)範圍。